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伦茨科技的集成电路和参考设计为您提供低功耗蓝牙、省料设计的蓝牙挂锁解决方案,基于 GPRS 无线通讯技术和 GPS 定位技术,获取当前设备位置,通过蓝牙进行开锁。支持电量检测、设备状态监测以及 BLE OTA升级等功能,此方案功耗极低且易于生产。
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1. 超低功耗蓝牙,待机功耗小于 6mA;
2. 开锁响应快(小于3s),开锁成功率高(大于 99.9%);
3. 支持 GPRS + GPS;
4. 集成 BLE5.2 的 MCU,多路串口、多路 I2C、GPIO;
ST17Hxx
芯片:ST17H66
描述:Bluetooth 5.2、BLE、Bluetooth Mesh
CPU:高性能低功耗32位处理器
存储器:64KB SRAM,all programmable retention in sleep mode
支持的频段:2.4 GHz
支持的协议:Bluetooth 5.2
灵敏度:-97dBm@BLE 1Mbps data rate
发射功率:+10dBm
接收电流:8mA
发射电流:8.6mA
封装:TSSOP16
开发套件:ST17Hxx开发套件
公司新闻 2021-02-01
伦茨科技最新16脚蓝牙BLE5.2芯片-ST17H66
公司新闻 2021-03-03
伦茨科技低功耗蓝牙芯片汇总
公司新闻 2021-03-08
低功耗蓝牙芯片ST17H65与ST17H66的区别
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